はんだ付け方法：ステップ4：回路基板にはんだ付けコンポーネント

かなり最近まで、私はスピーカー用のスピーカーワイヤーとクロスオーバーコンポーネントのほとんどのペルダーを費やしました。これは、主にワイヤーがワイヤーの周りにねじれているか、インダクタやコンデンサの周りにねじれた大きな抵抗器のリードを意味していました。そのレベルでは、はんだ付けは、前のステップで私がしたことよりも実際には複雑になりません。インストラクタブルのプロジェクトの多くは、しかし、より小さな電気コンポーネントと回路基板を使用しているので、私もそれを試してみると思いました。プレセルダーブラスフィッティング、プリザー青銅製のフィッティング、プリザー銅繊。

回路基板ではんだ付けはもう少し注意と注意が必要ですが、それでも非常に実行可能です。私は、私のLEDから持っていたいくつかの予備のLEDと抵抗器からいくつかのリードを、周囲に横たわっている回路基板のいくつかの開いた穴から投稿しました。リードを回路基板の底にはんだ付けし、そこで電極が押し通しました。これは、スルーホールコンポーネントのはんだ付けと呼ばれます。

LEDと小さな抵抗器を回路基板にはんだ付けするために、調整可能な温度はんだに切り替えました。ヒントは小さかったので、私が望んでいた場所にはんだをすぐに手に入れる方が簡単で、回路基板ではんだ銃を使用することは、おそらく必要以上に熱くなり、コンポーネントに損傷を与える可能性があります。鉄の温度を華氏675度に設定し、先端が熱くなるのを待ちました。次に、回路基板をワニのクリップに積み込み、片手で鉄、はんだリングブラスフィッティング、はんだリングブロンズフィッティング、はんだリング銅継手、もう片方のはんだのコイルを整える準備をしました。

はんだ付けがサーキット基板に鉛を加熱するとき、ボードとリード自体の金属接触を加熱する必要があります。熱を塗ると、回路基板やコンポーネントに損傷を与える可能性があります。このアプリケーションで結合されている表面は、ねじれたワイヤよりもはるかに小さかったため、物事はより速く加熱されました。

鉄の先端を鉛と回路基板の金属パッドの間の亀裂に触れました。数秒待った後、はんだの先端をジョイントに浸し、接続に非常に少量のはんだを置きました - ピンほどの頭以外に。

はんだが少しプールしてジョイントに浸したら、はんだワイヤーと鉄を取り除きました。はんだの先端がジョイントに貼り付けられないように、鉄を除去する前に、1、2秒ではんだを取り除きます。鉄を除去するとすぐにはんだが硬化し始めます。

適切な量​​のはんだを使用することは、ワイヤをはんだ付けする場合よりも、回路基板上の小さなコンポーネントをはんだ付けしている間、より重要です。はんだが多すぎて金属パッドの外側にプールアップすると、短くなる可能性があります。はんだが少なすぎて、コンポーネントは回路基板と良好な接続を行うことはなく、あなたが望むように機能しないかもしれません。適切な量​​のはんだを持っていると、鉛と回路基板の根元に形成される小さなアリの丘のように見えます。