はんだ付け方法：ステップ6：サーキット基板への表面マウントコンポーネント

ボード内の穴にリードを押すことができるときの回路基板にコンポーネントをはんだ付けすると、小さなコンポーネントをボードにはんだ付けする2つの方法が容易になります。多くの回路コンポーネントは、回路板に表面マウントする必要があります。これにより、ボードの下側で作業できる場合よりももう少し正確になります。

回路の表面に何かをはんだ付けするには、Tinningと呼ばれるプロセスが必要です。 Tinningは、接続する前に参加している材料に少量のはんだを塗布するときです。この場合、回路基板の表面の接触にはんだを置いてから、コンポーネントをはんだプールに取り付けます。ミッチは、このプロセスがどのように行われるかを教えてくれました。

最初に、彼は鉄の先端を回路基板の上部の小さなパッドに触れました。その後、彼はパッドに少量のはんだを導入し、鉄を取り去りました。

その後、数秒後、彼はピンセットのセットではんだ付けしたいコンポーネントを拾い上げ、彼がちょうど下に置いた小さなはんだの塊を加熱し、コンポーネントの接触を温かいはんだのプールにそっと下げました。

彼は鉄を取り去り、コンポーネントを数秒長く保持し、Theezersからコンポーネントをリリースしました。プリザーブラスフィッティング、プリザー青銅製のフィッティング、プリセルダーの銅の継手

その後、彼はコンポーネントの反対側に行き、残りの2つの連絡先を一緒にはんだ付けすることで接続を完了しました。

表面のはんだ付けは、コンポーネントを手で所定の位置に下げる必要があるため、このように行われます。時間。さらに、小さなコンポーネントのはんだ付けしている間は、Tinningはちょうど良いことです。それらが非常に大きかったので、私はそれらをはんだ付けする前にワイヤーを缶詰にしませんでした。ただし、小さなコンポーネントをはんだ付けする場合、またはこのような表面マウントはんだ付けを行う場合、接続する前にピースにはんだ付けを既に塗布しているため、錫メッキが本当に役立ちます。より多くのはんだでグローブして、あなたがそれを望んでいない場所でそれを手に入れるリスクを冒す必要はありません。